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반도체공동연구소-앰코테크놀로지코리아(주) 반도체 패키징 현장 견학 프로그램 신청자 접수 공고
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1. 견 학 명 : 반도체 패키징 현장 견학 프로그램
2. 견학일시 : 2025. 11. 14.(금) 14:00–17:00
3. 견학장소 : 앰코테크놀로지코리아(주) 광주사업장
4. 견학예정자 : 전남대학교 공과대학 재학생 40명 (선착순, 학년무관)
- 신소재공학부 14명, 전자컴퓨터공학부 13명, 화학공학부 13명
5. 견학신청 : 2025.10.23.~2025.10.30.(목) 18:00시까지 (학부 홈페이지- 커뮤티니 - 신청서)
6. 견학내용
- 기업 및 반도체 패키징 공정 관련 소개
- 생산현장 견학 및 기타 질의응답
7. 일정표(안)
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시 간 |
내 용 |
비 고 |
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14:00 ~ 14:30 |
▸전남대학교 출발 (집결지 : 전남대학교 공대2호관 앞) |
대형버스1대임차 |
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14:30 ~ 15:30 |
▸기업 및 패키징 공정 소개 |
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15:30 ~ 16:30 |
▸생산 현장 견학 |
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16:00 ~ 16:30 |
▸질의응답 |
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16:30 ~ 17:00 |
▸전남대학교 복귀 |
해산 |
8. 문의처 : 반도체공동연구소 안진영(062-530-1987)