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보유장비
구분 장비소개 비고 보유실험실
Schematic of Combustion Chemical Vapor Deposition System Combustion Chemical Vapor Deposition(CCVD) 장치는 Hunt에 의해 소개된 기술로서 precursor를 사용하여 보호 피막을 대기 중에서 생성시키는 기술로, 종래의 방법에 비해 진공장비나 반응 챔버 등이 필요하지 않으므로 상대적으로 경제적인 방법이다. 이와 함께 40여 가지 이상의 소스 물질을 사용하여, 1μm/min 이상의 속도로 보호 피막을 제조할 수 있다. Schematic of Combustion Chemical Vapor Deposition System 장비이미지 재료강도실험실
Schematic of Thermal Evaporation System and Thin Film Stress Mesurement System Thermal evaporation은 간단히 열을 이용하여 Source 물질을 증발시켜 박막을 증착시키는 장비이다. Source 물질을 텅스텐 보트 위에 올린 후 전류를 흘려주어 저항 열을 발생시키면, 그 저항 열에 의해 Source 물질이 증발하게 되어 기판 위에 증착 된다. Thermal evaporation은 공정이 단순하고 증착 속도가 빠르며 장비의 가격이 저렴한 장점이 있는 반면, film quality가 나쁜 단점이 있다. Schematic of Thermal Evaporation System and Thin Film Stress Mesurement System 장비 이미지 재료강도실험실
마모시험기 재료의 마모된 정도를 측정하는 장치로서 본 system은 원하는 하중을 weight 나 lever 의 사용으로 인한 불편한 하중가압 방식을 배제하고 motor 에 의한 feed back 방식을 사용하여 마모시험 시 발생하는 마모 면의 형상에 따라 자동으로 일정한 하중을 제어 할 수 있도록 하였으며 jig 의 교체에 따라 sliding, rolling 등 여러 가지 마모 형태를 구현할 수 있다. 또한 전용 프로그램을 개발, 채택하여 시험 하중, 시간, 마찰력 등 어떠한 데이터든지 원하는 대로 출력하여 볼 수 있다. 마모시험기 장비 이미지 계면공학실험실
XRD (X-Ray diffractometer) X선을 이용한 정성 분석 장비로서 박막, 분말 및 기타 시료의 결정구조 분석, Polo figure을 이용한 집합 조직 측정 및 잔류응력 측정이 가능하며, 온도 변화에 따른 결정구조 분석이 가능함
- 사용용도 : 성분분석, 재료 측정 및 해석
- 활용분야 : X선을 이용한 재료의 결정구조 분석
재료의 응력 측정 및 해석
재료의 박막 측정
XRD (X-Ray diffractometer) 장비 이미지 에너지재료합성실험실
TA 열분석기 (Thermal Analysis System) · 재료의 물리적 성질을 온도의 함수로 측정하여 재료의 열적 특성을 측정 분석하는 장비임.
· DSC / DTA / TGA / TMA 등으로 구성되어 있음.
· 고분자 재료 및 금속재료 반응시의 발열량 및 흡열량을 온도의 함수로 측정하여 고분자재료의 에너지 변화량 및 구성성분을 분석 평가할 수 있음.
· 온도 상승에 따른 재료의 질량 변화를 온도의 함수로 측정하여 재료의 반응 석출물, 석출량을 정량적으로 분석 평가할 수 있음.
TA 열분석기 (Thermal Analysis System) 장비 이미지 에너지재료합성실험실
SPUTTER SPUTTER란 SPUTTERING을 위한 장비로서 SPUTTERING은 진공상태에서 금속 화합물로 만들어진 TARGET에 고전압을 인가하여 TARGET 주위에 PLASMA방전이 발생되고 양 이온들이 전기적인 힘에의해 TARGET표면에 충돌하여 TARGET에서 떨어져나온 원자들을 기판위에 증착시키는것을 말한다. SPUTTER 장비 이미지 광.전자박막실험실Ⅱ
Gas Chromatography Agilent 6890A수소/산소 permeation 측정 이동 기체의 흐름을 이용하여, 액체막으로 도포된 미세하게 쪼개진 고체로 충전된 관에 시료를 통과시키면서 화학물질을 분리시키는 분석화학의 방법.
* 원리
높은 온도에 의해 시료의 성분들을 기화시킨 다음 고정상을 채운 분리관 상단에 시료를 주입하면 이들은 운반기체에 의해 분리관을 통하여 운반된다. 이 때 분리관에서는 각 성분들이 평형의 법칙 즉, 분배 계수에 의해 고정상인 액체와 운반기체 사이에 분배되며, 각 성분들이 분리관을 통하여 움직이는 속도는 고정상인 액체에 용해되는 정도에 따라 달라진다. 즉, 액체상에 용해도가 큰 성분들은 느린 속도로, 반면에 용해도가 작은 성분들은 빠른 속도로 분리관을 통해 흘러 나오게 되고, 이들 성분들은 검출기의 크로마토그램이라 하고 크로마토그램상에 나타나는 각 성분에 대한 signal 은 피크라고 한다. 각각의 피크에 해당하는 시간을 지연시간(retention time)이라 하며, 이는 시료를 분리관 상단에 주입시키고 운반기체로 용리를 시작한 후 시료가 분리관을 통과하는데 소요되는 시간을 의미하는데, 일정한 실험 조건이라면 한 성분의 지연시간은 거의 일정한 값을 갖는다. 따라서 지연시간(retention time)과 면적을 이용하여 시료 중의 성분들을 정성·정량 분석할 수 있다.
Gas Chromatography Agilent 6890A수소/산소 permeation 측정 장비 이미지 대체에너지실험실
WBCS3000 전기순환분극시험기 Current와 Voltage를 조절하여 다양한 전지 재료의 전기적 특성 및 수명 특성을 분석할 수 있는 장비로서 다수의 cell이나 전지를 독립적으로 제어하고 동시에 측정이 가능하다. 또한 Working Electrode, Counter Electrode, Reference Electrode로 구성되는 Three-Electrode 및 Two-Electrode로 구성하여 전기화학적 특성을 분석 할 수 있다.
-사용용도 : 전지재료의 수명 및 전극 용량시험, 전기화학적 특성 평가
-활용분야 : Current와 Voltage를 조절하여 재료의 전기화학적 특성 분석
WBCS3000 전기순환분극시험기 장비 이미지 전기화학실험실
LED Chip Tester(반도체시험기) LED Chip, Lamp, SMD등의 발광소자 샘플의 전기적인 특성(I-V Curve), 광적특성(Spectra Light intensity)를 동시에 확인할 수 있는 장비로서, 현미경을 통해 샘플의 구조를 확인하는 동시에 정전류 인가에 의해 발생된 빛을 현미경에 통해 접속시켜 측정의 재현성을 보장, 측정오차의 최소화 그리고 사용의 편리성을 극대화한 장비입니다. LED Chip Tester(반도체시험기) 장비 이미지 공정설계실험실
MOCVD MOCVD 는 Metal Organic Chemical Vapor Deposition 의 약자로 금속 유기물 증착법으로 Chamber 안에서 가열 된 기판 표면에 증기압이 높은 금속 유기 화합물 증기를 보내어 원하는 박막을 성장 시킵니다. 또한 step coverage 가 우수하고, 기판이나 결정 표면에 손상이 없다는 장점을 가지고 있으며, 비교적 증착 속도가 빨라서 공정시간을 단축시킬 수 있습니다. 현재 널리 상용화 되기 시작한 LED 및 광소자 제작에 주로 이용되고 있습니다. MOCVD 장비 이미지MOCVD 장비 이미지 공정설계실험실
Co-sputtering system 챔버내에 반응 가스를 넣은 후 RF나 DC gun을 이용하여 플라즈마를 일으키고, 플라즈마가 target의 원소를 이온이나 중성 이온으로 분리되어 이들이 기판으로 이동하여 증착하는 원리이다. 본 장비는 2개의 RF gun과 2개의 DC gun으로 구성되어 있어, 세라믹 뿐만 아니라 금속을 증착 할수 있을 뿐만 아니라, 단일 물질 및 다성분계 화합물의 박막을 쉽게 증착 할 수 있다. 또한, sputtering system은 RF나 DC의 파워, 증착 온도, 증착 압력, 반응 가스를 조절함으로서 박막의 특성을 쉽게 조절 할 수 있다는 장점이 있어서, 산업 현장에서 양산 장비로 주로 이용된다. Co-sputtering system 장비 이미지 광.전자박막실험실Ⅳ
전자주사현미경 전자를 광원으로 하며, 주로 시편의 표면을 관찰하기 위한 용도로 쓰인다. 확대 비율이 넓고, 분해능이 우수하며 시료의 성분에 대한 정보를 얻을 수 있다. 전자주사현미경 장비 이미지 전자세라믹실험실
Novocontrol Impedance Analyzer 500V 까지 AC, DC 를 걸 수 있어 전자세라믹의 열화(degradation)현상, 비선형 임피던스 등을 연구할 수 있다. TS Linkam 1500 hot stage : 1500 도 까지 온도를 올릴 수 있고 전기적 측정도 가능하다 Novocontrol Impedance Analyzer 장비 이미지 전자세라믹실험실
Closed Cycle Refrigerator 순환하는 냉매인 He 을 Compressor로 이용해서 10K 까지 냉각하는 방식. 액체질소나 극저온용 액체헬륨을 흘리는 Cryostat 에 비해 관리 및 비용 면에서 용이하나 Vibration 이 심하다. 보통 상온에서 저온으로 냉각만 하나 본 실험실의 장비는 500K 까지 고온 option 을 추가하여 전자세라믹의 특성평가에 매우 유리하다. Closed Cycle Refrigerator 장비 이미지 전자세라믹실험실
Sputtering system - D.C 또는 R.F power를 이용한 PVD(Physical Vapor Deposition) Coating 장비이다.
- Target에 Plasma를 발생, Sputter에 의해 이온화된 원소가 Substrate에 증착된다.
- 도체와 비도체 물질 모두 증착이 가능하다.
Sputtering system 장비 이미지 나노재료공정실험실
Potentiostat Potentiostat의 Potentiodynamic (-static), Galvanodynamic (-static), Electrochemical noise analysis, 전기화학 임피던스 분광법(EIS) 등을 이용하여 재료의 부식 특성 및 부동태 피막의 구조와 특성 등을 종합적으로 비교 · 평가할 수 있으며, Anodizing, 전기 및 무전해 도금 등 표면 처리를 할 수 있습니다. 또한, 연료전지 및 2차 전지 재료의 성능, 내구성 등을 평가할 수 있습니다. Potentiostat 장비 이미지 재료전기화학실험실